PASTA TERMICA COOLBOX H70 2 GRS.

Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.
Detalles técnicos
Intervalo de temperatura operativa     -30 - 240 °C
Conductividad térmica     3,17 W/m·K
Resistencia térmica     0,0067 ° C/W
Certificación     Eco-raee,CE
Peso y dimensiones:  2 g.
Color del producto     Gris 

414570002-045000-8436556140389

MICROPROCESADOR INTEL CORE 2 DUO E8200, SOCKET LGA775,  2,66Ghz.1333 Mhz 6 MBL2/64 BIT    

Características del producto:

Intel® Core 2 Duo E8200 - 2.66 GHz (775) Caja
Intel Core 2 Duo E8200 - 2.66GHz, 1333MHz, 6M, S.775, Wolfdale

La familia de procesadores Intel Core ha disfrutado de una mayor expansión e integración de nuevas tecnologías. La principal novedad es el aumento de bus FSB, que es un bonito procesador Intel Core 2 Duo E8xx a 1333 MHz. La aceleración de bus FSB es un paso que permite a los procesadores centrales Wolfdale realizar aún más potencia en las mismas frecuencias centrales.

Chips wolfdale se basa en el éxito del núcleo Conroe que con dos núcleos en un solo chip resultó en un aumento significativo en el rendimiento en ordenadores de sobremesa, al tiempo que manteniener una alta eficiencia energética. Tanto Intel Core 2 Duo como FSB son muy económicos, no solo con optimizaciones de diseño sino también con un nuevo procesador de 45nm.

Intel Core 2 Duo nombre del modelo 8200 es un procesador con dos núcleos, cada uno de los cuales funciona a una frecuencia nominal de 2,66 GHz (frecuencia que alcanza el ya mencionado bus 1333 MHz). El procesador usa un caché compartido de segundo nivel unificado (caché L2) de 6 MB de capacidad. En la práctica, esto significa que ambos núcleos pueden acceder a los mismos datos si necesitan sus cálculos.

Entre las tecnologías desplegadas inicialmente falta Mobile Enhanced Intel SpeedStep Technology, que es responsable para la desconexión de partes individuales del procesador y por lo tanto para la operación y la refrigeración eficiente, añadida una instrucción completa de 64 bits apoyo y números, así como conjunto de instrucciones SSE4. Ahora está en los procesadores de núcleo Conroe tecnología implementada TXT (Tecnología de ejecución de confianza), también conocido bajo el nombre LaGrande. Está encargado de la protección innovadora de datos confidenciales, en particular en cooperación con el nuevo chip Bearlake.

Procesador 8200 está diseñado para el paquete LGA775, que es idéntico al anterior Pentium y Core, ya que es necesario el uso de una placa base con los última generación de chips , tales como Intel P35 o X38. Compatibilidad con la serie Intel Core 2 Duo E8200 con su placa madre existente. ¡Verifique previamente con el fabricante!

Modelo:
  * Número de modelo: Core 2 Duo
  * Zócalo: zócalo 775
  * Núcleo: Wolfdale

Frecuencia

• Frecuencia de trabajo [MHz]: 2660
• Frecuencia del bus del sistema [MHz]: 1333

Caché

• Tamaño de caché L2 [kB]: 6144

Otros parámetros:

• Tecnología [μm]: 0.045
• Consumo de energía [W]: 65

455228200-045000-5032037008310-E8200